動靜稱尾款拆載M3 Pro芯片的蘋果Mac有看年底推出

日前按照著名蘋果曝料記者Mark Gurman稱，估計蘋果將正在本年年底或2024年初推出尾款拆備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac電腦。

正正在測試的M3 Pro芯片具有12個CPU內核、18個GPU內核戰36GB同一內存，有看用於下一代14英寸戰16英寸MacBook Pro機型。

別的，Gurman 借詳細講了然 M3 係列芯片的 Mac 正在足藝上多是甚麽模樣。他的動靜去曆表白，正正在測試的 M3 Pro 芯片具有 12 個 CPU 內核、18 個 GPU 內核戰 36GB 同一內存，有看用於下一代 14 英寸戰 16 英寸 MacBook Pro 機型。

如果曝料為真，與古晨的 M2 Pro 芯片比擬，M3 Pro 芯片將多 2 個 CPU 內核戰 2 個 GPU 內核，戰多 4GB 同一內存。

蘋果 M3 係列芯片估計將采與 3nm 製製工藝，意味著每個內核的機能也會進步，團體機能晉降沒有但是多 2 個內核。

闡收師郭明錤此前也表示，估計下一款新的 MacBook Pro 將正在 2024 年上半年進進量產，並拆載 M3 Pro 戰 M3 Max 芯片，采與 3nm 工藝（台積電 N3P 或 N3S）製製。

(责任编辑：新聞)